シリコンの内部まで見通すSWIR。
見えない欠陥を捉え、問題をより早く発見。
可視光だけでは、半導体検査において見逃される領域が存在します。
SWIR、短波赤外イメージングは、その見えない領域を補完し、シリコン内部の欠陥、材料差、アライメントマークなどを明瞭に可視化します。
当社の包括的なSWIRポートフォリオは、ラボでの検証からインラインAOIまでシームレスに対応。 不良の早期検出、歩留まりの維持、そして安定した品質での出荷をサポートします。
半導体製造・検査におけるアプリケーション例
ベアウェハから最終出荷まで、各工程において外観検査は欠かせません。
ここでは、高解像度イメージングと用途に合わせた照明が大きな効果を発揮する、代表的なアプリケーション領域をご紹介します。
ベアウェハ／パターン付きウェハ製造
- ウェハ内のマイクロクラックや表面下ダメージを検出。
- また、ウェハを透過して内部構造や表面側の構造を可視化することで、アライメントなどの用途にも活用できます。
アドバンストパッケージング
- 接合構造や積層構造の内部に隠れた欠陥を検出します。
- また、ダイアタッチの品質やアンダーフィル内部のボイド検査にも活用できます。
ウェハ／ダイボンディング
- シリコンを透過してアライメントマークを高精度に捉えることで、ウェハ・ツー・ウェハ接合やダイ・ツー・ウェハ接合における精密な位置合わせを支援します。
- 接合後のボイド、異物、気泡、剥離などの欠陥検出にも対応します。
ダイシング後のダイ選別・検査
- ブレードダイシングやレーザーダイシングに起因するマイクロクラックを検出します。
- 表面下の損傷やエッジ部のダメージも可視化でき、パッケージング前のダイ品質のグレーディングに活用できます。
なぜSWIRなのか？
可視光では見えない領域を、確かな画像として捉える。
赤外線は、電磁スペクトルにおいて可視光とマイクロ波の間に位置します。
その中でも短波赤外、SWIRは0.9～2.5 μmの波長範囲をカバーします。
SWIRは人間の目には見えませんが、可視光に近い性質で対象物と相互作用します。そのためSWIRカメラを使用することで、さまざまな材料を透過して観察したり、低照度・粉塵・ヘイズなどの厳しい環境下でも対象物を可視化したりすることが可能になります。
SWIR帯域の光を検出するセンサーとしては、InGaAs、インジウムガリウムヒ素ベースのセンサーが広く採用されています。InGaAsセンサーにより、以下のような観察・検査が可能になります。
- SWIR波長域で、シリコンや多くのパッケージング材料を透過して観察
- 可視光では同じように見えるコーティング、接着剤、汚染物質の識別
- 低照度、粉塵、ヘイズ環境下での可視化
- 均一性補正、低ノイズ性能、長時間露光に適した冷却により、高画質な画像取得を実現
Allied VisionのSWIRカメラポートフォリオ
Allied Visionは、エリアスキャンおよびラインスキャンのSWIRセンサーに対応した、市場でも特に包括的なSWIRカメラポートフォリオを提供しています。
シングルボードレベルの組み込み向けモデルから、コンパクトな筐体付きモデル、さらに強力なセンサー冷却と最大2.2 µmまでの高感度に対応したサイエンティフィックグレードのソリューションまで、用途に応じてお選びいただけます。
各カメラシリーズをクリックして、詳細をご覧ください！
Goldeye / Goldeye Pro - SWIRイメージングにおける卓越した性能 - GigE / 5GigE / Cameralink
Goldeye - 多様な用途に対応する高性能SWIRプラットフォーム - GigE / 5GigE / Cameralink
- 2種類の筐体設計：要求の厳しい用途向けのコンパクトな産業用モデル（55mm × 55mm × 78mm）と、高度な科学用モデル（90mm × 90mm × 80mm）
- TEC1またはTEC2冷却機能を備えた多数のInGaAsセンサーに対応（ソニー製IMX990/991 SenSWIRセンサーを含む）
- 長時間の露光や、最大 2,200 nm までの拡張 SWIR 感度に対応するため、-30°C まで冷却可能な強力なセンサー冷却機能を備えたモデル
- GigE Vision および Camera Link インターフェースに準拠
- 不均一性、欠陥ピクセル、バックグラウンド補正などの高度な画像補正機能。NUC および DPC 設定は即座に適用されます（画像ごとに）。
高いダイナミックレンジ（最大 70dB 以上）による卓越した画質
FXO - 最高レベルのスループットを実現するSWIRイメージング 動的補正機能 - 10GigE / CXP12
Alvium - コンパクトで柔軟、手ごろな価格のSWIRカメラ - GigE / 5GigE / MIPI / USB3 / FPDLink / GMSL 2
exo - 手軽に導入できる産業用SWIRイメージング - GigE / USB3
allPIXA SWIR - GigEベースのラインスキャンSWIRイメージング - GigE
代表的なアプリケーションのマシンビジョンソフトウェアライブラリ
eVisionは、マシンビジョン検査アプリケーション向けの、ハードウェアに依存しない画像処理・解析ライブラリ群です。当社のマシンビジョンソフトウェアは、フレームグラバー、GigE Vision、usb3 Visionカメラなど、あらゆる画像ソースに対応しています。この汎用ライブラリは、以下のようなSWIR（短波赤外線）アプリケーションをカバーしています：
マッチングおよび計測
- EasyFind：幾何学的パターンマッチング
- EasyGauge：サブピクセル計測および寸法管理
- EasyMatch：正規化相関を用いたパターンマッチング
- EasySpotDetector：微小欠陥および汚染の検出
ディープラーニングライブラリ
- EasySegment：欠陥検出およびセグメンテーション
- EasyLocate：画像内の物体、製品、または欠陥の位置特定および識別
- EasyClassify：学習／トレーニング後の画像分類
サポートを受ける
半導体業界におけるSWIRイメージング検査用途向けに、単一のコンポーネントをお探しの場合でも、包括的なソリューションをお探しの場合でも、当社のチームがお客様に最適なソリューションを見つけるお手伝いをいたします。
